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日前，由我司研发销售的：全芯片集成陶瓷封装SIP LED(System In Package LED) , 3-30W， 已通过CE认证，成功量产。标志着LED产品，由低压直流DC LED驱动向高压交流AC LED驱动的重大技术突破。
之前，大家可能了解一些AC LED产品，它只是将电源和LED两部分组合在一块铝基板上，没有做到真正意义上的集成，大多使用贴片元件，由于组装在铝基板上，散热较差，瓦数比较单一，体积较大，直接输入高压电，也存在安全隐患。
新一代SIP LED光源是驱动电源和LED两部分全部采用半导体裸芯片（半导体寿命10万小时），采用交错的矩阵式排列工艺组成桥式限流电路，系统封装陶瓷基板上，表面只有一个发光面，外围没有任何附加元件，直接接110/220V即可工作（可承受到高达300V电压），功率因数大于0.9，通过600V浪涌测试，3500V高压绝缘测试，CE认证，安全无忧。陶瓷基板具有与LED芯片相匹配热膨胀系数和高的导热系数，是目前业界公认的最好基板材料，将芯片直接封装在陶瓷基板上能迅速传递出LED芯片散发的热量，减少了热阻层，极大提高LED的寿命。本产品7W SIP LED光效95 lm/W，在不带散热条件下测试（实测表面温度115°），24小时连续点亮1星期，0光衰，1000小时2%光衰。如果是带散热件整灯测试，那光衰就非常小，1000小时是零光衰。
SIP LED模块化，简易，实用，可靠，可在恶劣的环境下工作，极大的方便了装配和更换。你只需要选择适合电压和功率的SIP LED光源，配上散热体就可以组装成各式各样的灯具，无需再考虑配多大的电源，LED多少串，多少并。多个组合可组成特大瓦数，可调光，调色光源，特别适合射灯，大角度球泡灯，筒灯，防爆灯，还可应用于大功率的投射灯，路灯等领域。可以预计，SIPLED将颠覆传统封装模式，引领市场发展方向。
